度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國(guó)際上為數(shù)不多的擁有830nm單模系列產(chǎn)品全流程設(shè)計(jì)與制造能力的企業(yè)！

基于度亙核芯在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與高端IDM制造工藝，實(shí)現(xiàn)了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高可靠性穩(wěn)定工作的高品質(zhì)單模光纖耦合模塊產(chǎn)品，填補(bǔ)了我國(guó)在特殊波長(zhǎng)單模光纖耦合模塊的空白，標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域具備了強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力！

應(yīng)用背景

830nm單模光纖耦合模塊因其高光束質(zhì)量、能量集中、特殊波長(zhǎng)應(yīng)用及高可靠性，廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)與成像、拉曼光譜、光纖傳感、工業(yè)與材料加工和科學(xué)研究等場(chǎng)景。

依托830nm單模激光器高空間相干性與低發(fā)散角的單模特性，結(jié)合光纖耦合設(shè)計(jì)，該激光器通過衍射光學(xué)原件（DOE）生成高對(duì)比度結(jié)構(gòu)光圖案，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的3D結(jié)構(gòu)光成像與測(cè)量，為精密檢測(cè)提供可靠光源支撐。該激光器工作波長(zhǎng)處于近紅外波段，不僅避開了可見光區(qū)域，使其在復(fù)雜光照環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的工作穩(wěn)定性，同時(shí)具有硅探測(cè)器的靈敏反應(yīng)，是實(shí)現(xiàn)高精度探測(cè)以及復(fù)雜光照環(huán)境的不可替代的核心光源。

該產(chǎn)品在精準(zhǔn)醫(yī)療診斷、激光治療等領(lǐng)域也具有廣泛應(yīng)用。

開發(fā)成果

度亙核芯基于自研高功率、高效率、高可靠性的980nm單模半導(dǎo)體激光芯片與模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出830nm 14pin蝶形封裝光纖輸出的單模光纖耦合模塊，該成果具備高轉(zhuǎn)換效率、高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性。

自主可控，全流程IDM打造

度亙核芯依托垂直整合制造（IDM）模式，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)，到芯片制備、模塊封裝的完整全流程研發(fā)和生產(chǎn)。成功實(shí)現(xiàn)830nm高功率單模激光芯片14pin蝶形模塊的規(guī)模化量產(chǎn)，滿足了多領(lǐng)域客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品的急迫需求！

突破核心難點(diǎn)，樹立性能標(biāo)桿

針對(duì)830nm激光芯片的特點(diǎn)，系統(tǒng)優(yōu)化了外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與器件工藝制備，成功實(shí)現(xiàn)了830nm高功率、高效率激光輸出；獨(dú)特的芯片腔面處理技術(shù)，突破了短波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光芯片功率退化困境，器件具有優(yōu)異的長(zhǎng)期可靠性。

• 超高功率與效率：芯片輸出功率最高可突破900mW，電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)52%；模塊輸出功率突破600mW，電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)40%（@300mW）；

• 卓越可靠性：創(chuàng)新優(yōu)化外延結(jié)構(gòu)與工藝制備，顯著提升長(zhǎng)期穩(wěn)定性。芯片在300mW工作條件下等效運(yùn)行超過20000小時(shí)，功率衰減≤10%，滿足嚴(yán)苛應(yīng)用需求；

• 優(yōu)異的光譜特性：光譜帶寬小于0.5nm；

• 規(guī)模量產(chǎn)能力：依托度亙核芯規(guī)模量產(chǎn)單模980nm模塊產(chǎn)線，確保批量穩(wěn)定的及時(shí)交付。

圖1 模塊電流-功率-電光轉(zhuǎn)換效率

圖2 模塊光譜曲線

產(chǎn)品規(guī)格書

DG-HS01-8325B-300PM

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療健康和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力打造具有國(guó)際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。